电脑系统要怎样的主板_电脑系统要怎样的主板才能用

映泰主板如何装系统？主板种类非常多，不同的主板在安装系统方面有所不同，尤其是通过U盘安装系统的时候，不同主板的U盘启动快捷键是不一样的。有用户打算用U盘给映泰主板电脑装系统，但是不知道具体的步骤是什么，这边小编以安装win764位系统为例，跟大家分享映泰主板U盘装系统教程。

安装须知：

1、如果电脑没有系统或系统无法启动，制作U盘启动盘需要借助另一台可用的电脑

2、如果运行内存2G以下安装32位(x86)系统，如果内存4G及以上，安装64位(x64)系统

3、本文介绍legacy下装系统方法，如果你是uefi机型，参考相关阅读提供的教程用uefi安装

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一、准备工作

1、系统下载：技术员联盟ghostwin764位旗舰最新版V2018.05

2、4G及以上U盘：怎么用大白菜制作u盘启动盘

二、U盘启动设置：映泰主板如何设置U盘启动

三、映泰主板U盘安装系统步骤如下

1、根据上面的教程制作好大白菜U盘启动盘，然后将下载的系统iso文件直接复制到u盘的GHO目录下；

2、在需要装系统的映泰主板电脑usb接口上插入大白菜启动u盘，重启后不停按F9快捷键打开启动菜单，选择U盘选项回车，比如GeneralUDisk5.00，不支持启动键的电脑查看第二点设置U盘启动方法；

3、从U盘启动后进入到这个界面，通过方向键选择02选项回车，也可以直接按数字键2，启动进入pe系统，无法进入则选择03旧版PE系统；

4、进入到pe系统之后，不需要全盘重新分区的直接执行第6步，如果需要重新分区，需备份所有数据，然后双击打开DG分区工具，右键点击硬盘，选择快速分区；

5、设置分区数目和分区的大小，一般C盘建议50G以上，如果是固态硬盘，勾选“对齐分区”执行4k对齐，扇区2048即可，点击确定，执行硬盘分区过程；

6、硬盘分区之后，打开大白菜一键装机，映像路径选择windows系统iso镜像，此时会自动提取gho文件，点击下拉框，选择gho文件；

7、接着点击“还原分区”，选择系统安装位置，一般是C盘，pe下盘符可能被占用，如果不是显示C盘，可以根据“卷标”或磁盘大小选择，点击确定；

8、此时弹出提示框，勾选“完成后重启”和“引导修复”，点击是，执行装系统过程；

9、转到这个界面，执行系统安装到C盘的操作，这个过程需要5分钟左右，耐心等待即可；

10、操作完成后电脑会自动重启，此时拔出U盘启动盘，之后会自动重新启动进入这个界面，执行装系统驱动、系统配置和激活过程；

11、后续都是自动安装过程，安装过程大约5-10分钟，最后重启进入全新系统桌面，系统安装完毕。

以上就是映泰主板电脑用U盘安装系统的方法，在制作好U盘启动盘之后，通过F9快捷键选择从U盘启动，就可以按照上面的步骤给电脑安装系统。

主板和CPU还有内存必须结合配，具体告诉我下怎么个配法。什么主板可以装赛扬或奔腾处理器，应该配置什么内存。

还有解释下华硕主版（也就是这些术语）

要明确的

主板主芯片组:Intel 945P

芯片组其实关系到主板咖型号,945P就系支持DDR咖.支持新755针脚,

945PL就支持DDR2,呢个问题讲解太多了,我给些例子吧

865PE,S 478/LGA775支持FSB800,支持双通道DDR400/333/266 AGP8X (AGP 3.0) 显卡接口标准，在南桥方面配备ICH5芯片，一般带有两个Serial ATA接口，8个USB 2.0高速端口

915 LGA775 DDR/DDR2 AGP/PCI-E 支持FSB800 PCIE

945 LGA775 DDR2 533/667 支持FSB1066 PCI-E x16 4*SATA2 8*USB2.0 ICH7/R/DH HD audio 千兆网卡

CPU_种类:Core 2 Duo/Core2 Extreme/奔腾4/赛扬D/ PentiumD

这个和你解释的就不多了,CORE2 / Core2 Extreme简称扣肉,PentiumD 简称PD 是755针脚的,

奔腾4/赛扬D这一类是478针

关于755和478的技术介绍在下面有讲解

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总线频率(MHz):FSB 1066MHz

前端总线是处理器与主板北桥芯片或内存控制集线器之间的数据通道，其频率高低直接影响CPU访问内存的速度；BIOS可看作是一个记忆电脑相关设定的软件，可以通过它调整相关设定。BIOS存储于板卡上一块芯片中，这块芯片的名字叫COMS RAM。但就像ATA与IDE一样，大多人都将它们混为一谈。因为主板直接影响到整个系统的性能、稳定、功能与扩展性，其重要性不言而喻。主板的选购看似简单，其实要注意的东西很多。选购时当留意产品的芯片组、做工用料、功能接口甚至使用简便性，这就要求对主板具备透彻的认识，才能选择到满意的产品。关于主板与南北桥等参数的详细介绍，请留意本站上的相关文章. 总线是将信息以一个或多个源部件传送到一个或多个目的部件的一组传输线。通俗的说，就是多个部件间的公共连线，用于在各个部件之间传输信息。人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。总线的种类很多，前端总线的英文名字是Front Side Bus，通常用FSB表示，是将CPU连接到北桥芯片的总线。计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。 CPU就是通过前端总线（FSB）连接到北桥芯片，进而通过北桥芯片和内存、显卡交换数据。前端总线是CPU和外界交换数据的最主要通道，因此前端总线的数据传输能力对计算机整体性能作用很大，如果没足够快的前端总线，再强的CPU也不能明显提高计算机整体速度。数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽＝（总线频率×数据位宽）÷8。目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz几种，前端总线频率越大，代表着CPU与北桥芯片之间的数据传输能力越大，更能充分发挥出CPU的功能。现在的CPU技术发展很快，运算速度提高很快，而足够大的前端总线可以保障有足够的数据供给给CPU，较低的前端总线将无法供给足够的数据给CPU，这样就限制了CPU性能得发挥，成为系统瓶颈。 CPU和北桥芯片间总线的速度，更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。而外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的，也就是说， 100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一万万次，它更多的影响了PIC及其他总线的频率。之所以前端总线与外频这两个概念容易混淆，主要的原因是在以前的很长一段时间里（主要是在Pentium 4出现之前和刚出现Pentium 4时），前端总线频率与外频是相同的，因此往往直接称前端总线为外频，最终造成这样的误会。随着计算机技术的发展，人们发现前端总线频率需要高于外频，因此采用了QDR（Quad Date Rate）技术，或者其他类似的技术实现这个目前。这些技术的原理类似于AGP的2X或者4X，它们使得前端总线的频率成为外频的2倍、4倍甚至更高，从此之后前端总线和外频的区别才开始被人们重视起来

由此可见FSB和外频是两个不同的概念～

参考资料：

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CPU_插槽:(新)LGA 775 (旧)LGA 478

性能上没什么区别,只是CPU架构不同.LGA775是新型接口,478现在基本淘汰了.CPU性能主要取决主频,二级缓存,还有就是前端总线频率.当然,整机的性能那就还与内存主板还显卡等配件有关.

没有，只是核心的差别，支持SSE3指令集，硬件防病毒

新P4实际使用性能甚至不如老P4（因为它的超长流水线）

LGA775.大功率,外加支持DDR2

区别很大啦~~呵呵~~

两者接口不同,流水线不同,晶体管不同,相应配套主板芯片不同

Socket 775又称为Socket T，是目前应用于Intel LGA775封装的CPU所对应的处理器插槽，能支持LGA775封装的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D等CPU。Socket 775插槽与目前广泛采用的Socket 478插槽明显不同，非常复杂，没有Socket 478插槽那样的CPU针脚插孔，取而代之的是775根有弹性的触须状针脚(其实是非常纤细的弯曲的弹性金属丝)，通过与CPU底部对应的触点相接触而获得信号。因为触点有775个，比以前的Socket 478的478pin增加不少，封装的尺寸也有所增大，为37.5mm×37.5mm。另外，与以前的Socket 478/423/370等插槽采用工程塑料制造不同，Socket 775插槽为全金属制造，原因在于这种新的CPU的固定方式对插槽的强度有较高的要求，并且新的prescott核心的CPU的功率增加很多，CPU的表面温度也提高不少，金属材质的插槽比较耐得住高温。在插槽的盖子上还卡着一块保护盖。

Socket 775插槽由于其内部的触针非常柔软和纤薄，如果在安装的时候用力不当就非常容易造成触针的损坏；其针脚实在是太容易变形了，相邻的针脚很容易搭在一起，而短路有时候会引起烧毁设备的可怕后果；此外，过多地拆卸CPU也将导致触针失去弹性进而造成硬件方面的彻底损坏，这是其目前的最大缺点

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显卡插槽:PCI-E 16X

PCI-E 16X新的PCI Express总线的技术：

PCI-E 16X是全双工接口，可同时在两个方向上传输数据，而AGP接口只是半双工的，数据上下行操作无法同时进行，AGP总线只能提供266MB/S的上行能力，相比之下PCI-E 16X就能充分显示其4GB/S上下行能力的优势

现在一些风头正劲的显卡就是PCI-E 16X的

但是目前主流还是AGP 8X显卡，从显示子系统带宽来看，AGP 8X能提供的带宽为2.1G/S。而PCI-E显卡基本上都是PCI-E 16X的接口，带宽为8G/S，与AGP 8X不同，PCI-E 16X包括两条专用的通道，一条可由显卡单独到北桥，而另一条则可由北桥单独到显卡，每条单独的通道均将拥有4Gb/s的数据带宽可充分避免因带宽所带来的性能瓶颈问题。

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DDR和DDR2的结构和频率不一样

与DDR相比，DDR2最主要的改进是在内存模块速度相同的情况下，可以提供相当于DDR内存两倍的带宽。这主要是通过在每个设备上高效率使用两个DRAM核心来实现的。作为对比，在每个设备上DDR内存只能够使用一个DRAM核心。技术上讲，DDR2内存上仍然只有一个DRAM核心，但是它可以并行存取，在每次存取中处理4个数据而不是两个数据。

DDR2与DDR的区别示意图

与双倍速运行的数据缓冲相结合，DDR2内存实现了在每个时钟周期处理多达4bit的数据，比传统DDR内存可以处理的2bit数据高了一倍。DDR2内存另一个改进之处在于，它采用FBGA封装方式替代了传统的TSOP方式。

然而，尽管DDR2内存采用的DRAM核心速度和DDR的一样，但是我们仍然要使用新主板才能搭配DDR2内存，因为DDR2的物理规格和DDR是不兼容的。首先是接口不一样，DDR2的针脚数量为240针，而DDR内存为184针；其次，DDR2内存的VDIMM电压为1.8V，也和DDR内存的2.5V不同。

DDR2的定义：

DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力（即：4bit数据读预取）。换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。

此外，由于DDR2标准规定所有DDR2内存均采用FBGA封装形式，而不同于目前广泛应用的TSOP/TSOP-II封装形式，FBGA封装可以提供了更为良好的电气性能与散热性，为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了坚实的基础。回想起DDR的发展历程，从第一代应用到个人电脑的DDR200经过DDR266、DDR333到今天的双通道DDR400技术，第一代DDR的发展也走到了技术的极限，已经很难通过常规办法提高内存的工作速度；随着Intel最新处理器技术的发展，前端总线对内存带宽的要求是越来越高，拥有更高更稳定运行频率的DDR2内存将是大势所趋。

DDR2与DDR的区别：

在了解DDR2内存诸多新技术前，先让我们看一组DDR和DDR2技术对比的数据。

1、延迟问题：

从上表可以看出，在同等核心频率下，DDR2的实际工作频率是DDR的两倍。这得益于DDR2内存拥有两倍于标准DDR内存的4BIT预读取能力。换句话说，虽然DDR2和DDR一样，都采用了在时钟的上升延和下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2拥有两倍于DDR的预读取系统命令数据的能力。也就是说，在同样100MHz的工作频率下，DDR的实际频率为200MHz，而DDR2则可以达到400MHz。

这样也就出现了另一个问题：在同等工作频率的DDR和DDR2内存中，后者的内存延时要慢于前者。举例来说，DDR 200和DDR2-400具有相同的延迟，而后者具有高一倍的带宽。实际上，DDR2-400和DDR 400具有相同的带宽，它们都是3.2GB/s，但是DDR400的核心工作频率是200MHz，而DDR2-400的核心工作频率是100MHz，也就是说DDR2-400的延迟要高于DDR400。

2、封装和发热量：

DDR2内存技术最大的突破点其实不在于用户们所认为的两倍于DDR的传输能力，而是在采用更低发热量、更低功耗的情况下，DDR2可以获得更快的频率提升，突破标准DDR的400MHZ限制。

DDR内存通常采用TSOP芯片封装形式，这种封装形式可以很好的工作在200MHz上，当频率更高时，它过长的管脚就会产生很高的阻抗和寄生电容，这会影响它的稳定性和频率提升的难度。这也就是DDR的核心频率很难突破275MHZ的原因。而DDR2内存均采用FBGA封装形式。不同于目前广泛应用的TSOP封装形式，FBGA封装提供了更好的电气性能与散热性，为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了良好的保障。

DDR2内存采用1.8V电压，相对于DDR标准的2.5V，降低了不少，从而提供了明显的更小的功耗与更小的发热量，这一点的变化是意义重大的。

DDR2采用的新技术：

除了以上所说的区别外，DDR2还引入了三项新的技术，它们是OCD、ODT和Post CAS。

OCD（Off-Chip Driver）：也就是所谓的离线驱动调整，DDR II通过OCD可以提高信号的完整性。DDR II通过调整上拉（pull-up）/下拉（pull-down）的电阻值使两者电压相等。使用OCD通过减少DQ-DQS的倾斜来提高信号的完整性；通过控制电压来提高信号品质。

ODT：ODT是内建核心的终结电阻器。我们知道使用DDR SDRAM的主板上面为了防止数据线终端反射信号需要大量的终结电阻。它大大增加了主板的制造成本。实际上，不同的内存模组对终结电路的要求是不一样的，终结电阻的大小决定了数据线的信号比和反射率，终结电阻小则数据线信号反射低但是信噪比也较低；终结电阻高，则数据线的信噪比高，但是信号反射也会增加。因此主板上的终结电阻并不能非常好的匹配内存模组，还会在一定程度上影响信号品质。DDR2可以根据自已的特点内建合适的终结电阻，这样可以保证最佳的信号波形。使用DDR2不但可以降低主板成本，还得到了最佳的信号品质，这是DDR不能比拟的。

Post CAS：它是为了提高DDR II内存的利用效率而设定的。在Post CAS操作中，CAS信号（读写/命令）能够被插到RAS信号后面的一个时钟周期，CAS命令可以在附加延迟（Additive Latency）后面保持有效。原来的tRCD（RAS到CAS和延迟）被AL（Additive Latency）所取代，AL可以在0，1，2，3，4中进行设置。由于CAS信号放在了RAS信号后面一个时钟周期，因此ACT和CAS信号永远也不会产生碰撞冲突。

总的来说，DDR2采用了诸多的新技术，改善了DDR的诸多不足，虽然它目前有成本高、延迟慢能诸多不足，但相信随着技术的不断提高和完善，这些问题终将得到解决。

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ATX结构 (我们行业人简称"大板" 不是ATX结构的,我们叫"小板"或者"缩水板")

ATX乃ATeXternal的缩写，是由Intel公司首创以提升微机主板整体性能的新技术。与以前的Baby／MiniAT主板相比，ATX板的优点简述于下。后面将对AT主板和ATX主板进行较详细比较。

(1)ATX的主板看上去像是旋转了90度的Baby AT，但它却使输入／输出接口及其连接器可直接做在主板上。

(2)在ATX主板中，CPU和内存插槽均远离扩展槽，所有扩展槽都可以插全长的扩展卡，内存的插拔也很方便。此外，因CPU靠近电源，电源风扇也可给CPU散热。

(3)在ATX主板上，软硬盘连接器正好位于软硬盘支架附近，因此只需较短的连线就可连接它们。并在主板上集成了串并口和PS／2鼠标键盘接口。

(4)ATX主板还对整机的电源做了改进，使其更节省能源。新的ATX电源提供3V电压，以适应新的CPU需要。

另外，ATX主板上还可提供Soft Power(软电源开关)功能，即由主板控制电源开关，这样可实现遥控开机和Win95自动关机等功能。但ATX主板需用专门的ATX机箱。值得一提的是，有些主板厂家为方便用户使用和升级，在BABY－AT主板上做了普通和ATX两种电源接口，使用户不必使用ATX机箱，在普通机箱上加上ATX电源即可享有ATX电源的功能。