锐龙电脑是什么牌子_锐龙电脑系统怎么样

1.锐龙win10系统下载

2.3代锐龙的稳定性怎么样？

我们知道，第三代锐龙处理器除了处理器自身的性能、技术提升外，其他方面最大的改进就是增加了对PCIe 4.0技术的支持。相对于目前主流的PCIe 3.0平台，PCIe 4.0最大的好处就是带宽翻倍，从PCIe 3.0每通道1GB/s带宽提升到每通道2GB/s。

对于显卡来说，更高的传输带宽可以让GPU在每周期内接收到更多的数据，提升每周期的运算效率，并带来性能的提升。对SSD来说，意味着在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理论最高传输速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度则不可能突破4GB/s。目前包括Microsemi、群联电子、慧荣在内的诸多新款SSD主控芯片也开始提供对PCIe 4.0的支持，而板卡厂商技嘉科技也在第一时间推出了支持PCIe 4.0技术的X570主板，以及AORUS PCIe 4.0 SSD，将为用户带来更加畅快的体验。

打造甜点级第三代锐龙平台 X570 AORUS PRO WIFI主板

主板采用12+2相供电设计，每相供电搭配可承载40A电流的IR 3553 PowIRstage一体式MOSFET。

在技嘉的AORUS系列主板中，AORUS PRO WIFI系列一直是兼顾性能、功能与价格的产品，在各方面比较均衡。这款采用X570芯片组的X570 AORUS PRO WIFI主板也不例外。首先它采用了基于IR数字PWM控制器的豪华12+2相供电设计，每相供电搭配可承载40A电流的IR 3553 PowIRstage一体式MOSFET。因此主板对处理器核心的供电能力总计可以达到480A，完全可以满足第三代锐龙处理器的超频需要，毕竟即便16核心的锐龙9 3950X TDP也只有仅仅105W。同时主板供电部分还搭配服务器级电感，5K军规级固态电容，并采用了8+4Pin供电接口。其内部由实心结构的CPU供电插针组成，相对普通供电接口内部的空心插针，它能有效降低阻抗与发热量。

主板采用了技嘉传统的两倍铜技术

主板采用比传统铝挤散热片多三倍散热面积的Fin-Arrays堆栈式散热鳍片

在PCB部分，这款主板依然延续了技嘉传统的两倍铜即现在所称的2盎司纯铜电路板设计，即在印刷电路的电源层与接地层采用2盎司纯铜箔材质降低PCB阻抗，提升PCB散热性能与电源转换效率。此外技嘉还扩大了供电部分的铜箔配置面积，并为主板供电部分采用了内置热管，比传统铝挤散热片多三倍散热面积的Fin-Arrays堆栈式散热鳍片。该鳍片搭配1.5mm厚的LAIRD 5W/mK高导热系数导热垫，在同样的工作时间下，可提供比传统导热垫更好的散热效果。

主板上的两个PCIe 4.0 x4 M.2 SSD接口都配备了合金M.2散热装甲，非常醒目

当然，对于X570主板来说，另一重大升级就是支持PCIe 4.0技术，而该主板除了提供相应的PCIe 4.0显卡与扩展插槽外，还为主板提供了两个带宽为PCIe 4.0 x4即8GB/s的M.2 SSD接口。而且此外每个接口还提供了技嘉特制的合金M.2散热装甲，以及帮助SSD与散热片紧密接触的导热垫，可以有效降低SSD工作温度，避免降速。

拥有WiFi 6 802.11ax+BT 5无线模块及相关天线、接口，是X570 AORUS PRO WIFI主板的一大亮点。

网络部分，除了配备稳定的英特尔千兆有线网卡外，该主板也搭载了支持最新WiFi 6技术(802.11ax)的英特尔WiFi 6 802.11ax+BT 5无线模块。其不仅支持5GHz/2.4GHz双频和多用户22 MIMO（MU-MIMO），峰值传输带宽更达到2.4Gbps，比现有802.11ac标准的速度提升了至少38％。

由瑞昱ALC1220-VB音频芯片、WIMA FKP2发烧级音频电容、日系高品质音频专用电容组成的魔音音效系统。

为了给玩家提供更真实的音效，这款主板特别采用了高配版的魔音音效系统。其核心是瑞昱提供的ALC1220-VB音频芯片，负责接收来自主板芯片组的HD AUDIO音频数据，并在连接多声道音频系统时提供环绕声音频。音频部分还搭配了日系高品质音频专用电容、 WIMA FKP2发烧级音频电容的魔音音效系统，并拥有智能功放技术，可自动侦测耳机的阻抗值，提供最恰到好处的放大等级，避免音量过低或失真，甚至爆音或输出功率过大导致耳机毁损等情况的产生。同时瑞昱ALC1220-VB音频芯片还能在前置或背板接口连接麦克风时，分别提供110/114dB（A）的信噪比，让游戏对战时玩家的对话声音更加清晰、准确。

当然X570 AORUS PRO WIFI主板主板也不会缺少技嘉传统的RGB FUSION炫彩魔光灯效，主板I/O装甲处与音频部分设计了多颗RGB LED，并可与其他支持RGB FUSION的技嘉或第三方配件，RGB LED灯带、数字可寻址LED灯带同步发光。综上所述，X570 AORUS PRO WIFI的确是一款做工优秀、功能丰富的主板，结合其适中的价格，可谓是打造甜点级第三代锐龙平台的好选择。

技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD

从去年开始，传统的板卡厂商技嘉科技也大力向存储领域进军，推出了自己的首款SSD与内存。而在支持PCIe 4.0技术的第三代锐龙平台发布之际，技嘉更抢在传统存储厂商之前，在业内推出了首款PCIe 4.0 SSD即AORUS NVMe Gen4 SSD。

首先从这款SSD的外观来看，它就非常有型。这款采用M.2 2280规格设计的AORUS NVMe Gen4 SSD在正反两面都配备了厚重的纯铜散热模块。而为主控那面服务的散热模块更设计了多达27块鳍片，可以有效扩大散热面积，其散热模块的总重量达到77克。由于散热模块采用铜打造，其导热系数达到401W/mK，比普通的铝（导热系数：237W/mK）制散热模块要高出69%，再加上内部配备了专业的LAIRD导热垫，因此其散热模块能对PCIe 4.0主控进行有效降温。

AORUS NVMe Gen4 SSD由上下两块散热片，以及中间的SSD本体三部分组成，拆解起来很简单。

当然，有所不足的就是这款散热模块过大，厚度达到了11.4mm，在一些主板或几乎所有笔记本电脑上都会遭遇安装兼容问题。好在技嘉工程师早已考虑到这一问题，这个散热模块是可拆卸的，只要拧下散热器左右两侧的六颗螺丝，就能取出这款SSD的真身。

可以看到这款SSD内部由多颗芯片组成，最重要的当然是群联电子的PS5016-E16 PCIe 4.0主控。这款主控采用28nm工艺制造，支持八个闪存通道读写，最多可支持32颗DIE并行读写。其对PCIe 4.0 x4系统总线的支持，使得它的接口带宽可达8GB/s，相对于接口带宽仅4GB/s的PCIe 3.0产品有大幅提升。同时这款SSD还支持NVMe 1.3，以及第四代LDPC纠错引擎、RAID ECC、损耗均衡等技术。

AORUS NVMe Gen4 SSD由群联PS5016-E16 PCIe 4.0主控、两颗SK海力士DDR4 2666 1GB内存颗粒、四颗东芝BiSC4 96层堆叠3D NAND TLC闪存颗粒组成。

AORUS NVMe Gen4 SSD目前总共规划有1TB、2TB两款产品，此次我们收到的是2TB这一高端产品。可以看到它配备了两颗型号为H5AN8G8NCJ的SK海力士DDR4 2666 1GB内存颗粒作缓存，用来存放FTL分区映射表，其缓存总容量就达到了2GB。而SSD的核心存储部件采用的则是东芝的BiSC4 96层堆叠3D NAND TLC闪存。目前TLC闪存的寿命以及得到了很大提升，技嘉将为AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB产品提供5年或3600TB可写容量的质保政策（注：类似汽车里程与时间结合的售后政策，以先到为准则），对于普通用户来说完全够用了。

AORUS NVMe Gen4 SSD在CrystalDsikMark、AS SSD Benchmark中都取得了非常不错的成绩。

由于这套PCIe 4.0系统到达本刊的时间较晚，因此今天我们只放出两个先发测试。首先从CrystalDsikMark测试来看，其连续读取速度逼近5000MB/s，连续写入速度达到4400MB/s以上，成功突破了原有PCIe 3.0 x4 SSD的4GB/s限制。在AS SSD Benchmark中，它的连续读写速度则要稍低一些，但其成绩也都实现了超越4000MB/s的目标。

其他方面，这款SSD也有不错的表现，如其随机4K读取性能达到67.11MB/s，这意味着其iops达到了67.111024/4=17180.16 iops，能帮助系统快速启动游戏。而其高队列深度下的随机4K读取性能就更加惊人，达到了2080.60MB/s，也就是说其iops有53.2万之多，用于服务器也完全能够胜任。这些表现也帮助AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB的AS SSD Benchmark总分突破了5500分大关，符合其作为顶级SSD的表现。

锐龙win10系统下载

英特尔好。

英特尔也是一个比较老牌的公司生产的产品。相对兼容性好很多。

英特尔处理器的单核性能普遍优于锐龙，是因为英特尔处理器的最高睿频高于锐龙处理器。以英特尔的i7-10875H和锐龙的R9-4900H为例，这两款都是八核十六线程的处理器。

i7-10875H的最高睿频可达5.1GHz，而R9-4900H已经是锐龙4000中单核频率最高的处理器了，最高睿频也仅有4.4GHz。在测评对比中，可以看到锐龙处理器的单线程性能落后英特尔处理器大约11.1%。

HT技术

2002年11月14日，英特尔在全新英特尔奔腾4处理器3.06 GHz上推出其创新超线程（HT）技术。超线程（HT）技术支持全新级别的高性能台式机，同时快速运行多个计算应用，或为采用多线程的单独软件程序提供更多性能。超线程（HT）技术可将电脑性能提升达 25%。

除了为台式机用户引入超线程（HT）技术外，英特尔在推出英特尔奔腾4处理器3.06GHZ时达到了一个电脑里程碑。这是第一款商用微处理器，运行速率为每秒30亿周期，并且采用当时业界最先进的0.13 微米制程制作。

以上内容参考：百度百科-intel处理器

3代锐龙的稳定性怎么样？

锐龙win10系统集成了全面的硬件驱动和电脑必备软件,系统做了适当的精简和优化，并支持在线更新。是一款值得下载的系统，那我们要在哪里下载呢？今天小编就来为大家推荐几款好用锐龙win10系统下载地址。

安装方法：

一键装机方法：win10从硬盘重装系统方法

uefi模式安装方法：怎么用wepe装win10系统(64位系统uefi安装，支持大于4G镜像)

legacy模式安装方法：legacyMBR装win10怎么装(32位/64位均可legacy安装)

下载地址一、ghostwin10X86(32位)精简旗舰版V2016.08

ghostwin10X86(32位)精简旗舰版系统支持DOS、Windows下一键全自动快速备份/恢复系统，备份维护轻松无忧。增加贴心小棉袄说小冰功能通过和语言让你让你感觉到温暖。严格查杀系统的木马与插件，确保系统纯净无毒。我的电脑右键加入了设备管理器、服务、控制面板、方便大家使用。首次登陆桌面，后台自动判断和执行清理目标机器残留的病毒信息，以杜绝病毒残留。严格查杀系统的木马与插件，确保系统纯净无毒。集成常见硬件驱动，智能识别+预解压技术，绝大多数硬件可以快速自动安装相应的驱动。数几十项优化注册表

下载地址二、ghostwin1064位旗舰安装版v2018.12

ghostwin1064位旗舰安装版使用稳定可靠的优化方案，涉及服务、注册表、启动项等方面，针对最新主流高端配置电脑进行优化，专业驱动匹配，发挥硬件所有性能。加增网络防火墙规则，免疫蠕虫病毒、勒索病毒，GHOST11.5.1制作GHO镜像,支持SSD固态硬盘和普通硬盘的4K对齐模式。采用最新方式自动激活，通过微软正版认证，支持在线更新。

下载地址三、ghostwin1032位旗舰免费版V2018.08

ghostwin1032位旗舰免费版采用适当的精简与优化，全面提升运行速度，充分保留原版性能和兼容性。在不影响大多数软件和硬件运行的前提下，已经尽可能关闭非必要服务，兼容电脑的万能驱动助理，可以智能判断硬件类型并安装最兼容的驱动，安装盘经过众多电脑装机人员安装测试，稳定性兼容性都非常好，适合各种新旧机型安装使用。

下载地址四、ghostwin1032位旗舰硬盘版v2018.12

ghostwin1032位旗舰硬盘版精选MSDN官方免激活版windows10x86制作，通过正版验证，支持自动更新、支持Windowsupdate在线更新。精心优化系统，适度轻量精简，保证速度与稳定性的最佳平衡，安装过程会运行驱动选择工具，此工具可智能判断所有的电脑硬件型号，最大限度地避免了因驱动冲突而蓝屏的现象。

下载地址五、ghostwin1064位旗舰通用版V2017.05

ghostwin1064位旗舰通用版系统集合微软JAVA虚拟机IE插件，增强浏览网页时对JAVA程序的支持。加快菜单显示速度；启用DMA传输模式。集成最新的DirectX，带给游戏全新的视觉体验。集成OneNote功能，方便用户进行记录，标注与分享，支持PDF文件显示。清除所有多余启动项和桌面右键菜单。禁用不常用的系统服务（内附设置工具，如需要请自行修改）。支持Windows下一键全自动快速备份/恢复系统，维护轻松无忧。支持加入管理网络(DomainJoin)、高级网络备份等数据保护功能、位置感知

下载地址六、番茄花园ghostwin1064位稳定旗舰版v2019.07

番茄花园ghostwin1064位稳定旗舰版针对最新主流高端配置电脑进行优化，专业驱动匹配，发挥硬件所有性能。未经数字签名的驱动可以免去人工确认，使这些驱动在进桌面之前就能自动安装好。支持固态硬盘SSD4K对齐功能，支持最新笔记本电脑配置，更新了装机人员工具箱和DOS工具箱，功能更全更强大，装机人员和普通用户都适用。

关于锐龙win10系统下载地址就为大家分享到这里啦，有需要的用户欢迎下载安装体验哦。

3代锐龙基于7nm工艺制造，第三代锐龙使AI两家在产品上基本达成了平等，在同等级别上性能相近，甚至要高于I家。至于稳定性方面别说三代锐龙，就是更早期的AM3平台U，稳定性也都不是问题，所以稳定性方面大可不必担心。

我们以三代锐龙5 3600举例说明一下，有专业评测人士专门对比评测了三代锐龙5 3600处理器和Intel处理器的性能，得到的结论是：

CPU性能方面：R5 3600大致相当于95%的R5 3600X主要区别源自频率差异，所以两者是极为接近的。

搭配独显后的 游戏 性能上：R5 3600的 游戏 性能同样十分接近R5 3600X的水平，会略高于i5-9400F但略低于i7-9700K。

系统功耗方面：由于R5 3600与R5 3600X十分接近，所以功耗上也是基本相当，算是同一水平。

总体来说，R5 3600的性能上相当接近R5 3600X，明显高于R5 3500X。对比Intel的话大致是8700K的水平。 游戏 性能略超i5-9400F。R5 3600是目前主流价位段上性价比比较高的一款锐龙产品。

AMD第三代发布已经有一段时间了，这代处理器采用7纳米工艺，Zen2架构，并首款支持PCIE 4.0 。这代总共发布了以下几个型号 R5 3600 3600X 3700X 3800X，3900X下面我们就来看看鲁大师跑分情况（注意这里我之所以选择鲁大师是因为不管是新手还是老手都能看懂，对于专业的评测数据对于新手小伙来说并不一定能看懂，但鲁大师跑分含有一点 成分只能仅供参考）

先来看看R5 3600数据，AM4接口，6核12线程 3.6GHz最高4.2GHz，而二缓3M，三级缓存32MB功耗65W ，支持双通道DDR4 3200，下面我们来看看鲁大师跑分情况；

3600总体跑分在14W左右，搭配3200GHZ内存条，显卡用5700系列，鲁大师跑分轻轻松松实现50W，目前3600行货价格在1500左右，性价比还是非常不错的，理论上对标的是英特尔i7 9700。

再来看看3700X具体参数；AM4接口，8核12线程 3.6GHz最高4.4GHz，二缓4M，三级缓存32MB功耗65W ，支持双通道DDR4 3200，下面是鲁大师跑分情况；

3700X总体跑分在19W左右，比3600高了4到5W分，搭配16G 3200HGZ内存，2060显卡也是可以上到50W分，价格目前在2599左右，理论上对标英特尔i9 9900不知道小伙伴对此价格有什么看法。

最后再来看看3800X具体参数；AM4接口，8核16线程 基础频率3.9GHz最高4.5GHZ，二缓4M，三级缓存32MB功耗 105W ，下面是鲁大师跑分情况；

可以看出3800X跑分基本上在20W左右，搭配3200GHZ内存条，2080显卡上60W分没任何问题，不过目前价格也不便宜，行货盒装价格在3199左右，性能对标英特尔9900K。

最后再来看看3900X的具体参数；AM4接口，8核16线程 基础频率3.8GHz最高4.6GHZ，二缓6M，三级缓存64MB 功耗 105W ，下面是鲁大师跑分情况；

3900X综合跑分27到30W之间，上面这套是3900X搭配2060基本上小超一下轻轻松松上60W，就价格来说3900X行货盒装在3999左右，基本上和i9 9900K差不多，但是多核性能要比9900K高的多，不过单核性能不如9900K也就是说在 游戏 性能上要比9900K稍微弱一点，整体综合性能对标应该是i9 9920X，不知道小伙伴对此款U有什么看法请留言。

别听那些没用过的瞎吹，我现在用的3700x，体质不太好，超到4.2以上内存就会出错，不调电压温度会直接撞墙重启，可以认为很不稳定。

在ces 2019上AMD正式公布了第三代的锐龙处理器,该款的Ryzen处理器基于7nm工艺，虽然ces苏妈带来的并不是第三代的完全体，但仅仅爆料的信息就让粉丝为之疯狂，更何况还有锐龙三代还将会有16核心的版本的媒体爆料。

说到处理器就不得不说主板啊，毕竟好马要能配好鞍，才能跑得快，这次针对锐龙三代推出的x570主板，更为良心的是AMD锐龙三代将会支持b350和b450的一代二代锐龙主板只需要更新BIOS就能完美支持三代，支持CPU升级这就是比英特尔良心的地方，英特尔就会忽悠大家换主板。

除了上面向下兼容以外，x570的PCle 4.0接口也将能够通过升级主板BIOS让老主板支持，当然x570系列也有它的优势，比如内存优化和加速上就处理更好，所以要更换更高内存频率和更好兼容性还是x570主板。不过就算更新了，主板性能方面提升，恐怕大家很难感知出来，除非用专业的软件来跑分，所以呢，用第一代b350主板我觉得就可以了。

我用过AMD的一代锐龙1700和三代锐龙3700X，加起来算是用了三年左右的时间了，锐龙1700的稳定性就非常好，不管是玩大型 游戏 还是从事视频剪辑处理，从来没有因为CPU的问题出现稳定性问题，只是内存频率不好超，但是保持默认频率也是足够稳定的。

去年刚换的3700X不管性能还是稳定性就更强了，内存超频能力提升，单核性能提升，稳定性更是刚刚的，只是CPU本身的超频潜力比一代锐龙低了不少，出厂基本就是最高频率，稍微超频就可能不稳定，所以我不建议对三代锐龙进行超频，否则出现不稳定的情况你可不要赖AMD。

AMD的处理器因为全系不锁倍频，所以可玩性比英特尔的要强，于是很多人给锐龙处理器各种超频，有时候貌似正常开机，但是实际上很难通过一系列稳定性测试，当遇到死机卡顿的情况其实并不是处理器稳定性不行，而可能是你的超频方法或者CPU体质不好的问题，从之，对于现在的锐龙3代来说，我并不建议普通用户超频，默认用的性能绝对够用好用而且非常稳定。

随着三代锐龙处理器的发布，关于新AU的期待与讨论也越来越多。不过新锐龙“新”的地方太多了，从制程到架构，玩家们对此感到不明觉厉的同时也眼花缭乱，反而搞不太清对于一般用户来说，锐龙3000系列到底比上代/竞品强了多少，强在了哪些地方。

那么，今天就让我们好好捋一捋头绪，认真品品从体验角度看，新锐龙的提升究竟在何处。

单线程和 游戏 性能：最高提升21%，R5默秒全

但凡提及 游戏 ，单线程性能就是绕不过去的坎，AMD当然很懂玩家的心理，所以就把自家上代旗舰R7 2700X拿出来作为靶子“吊打”了一番。

AMD以目前最新的测试环境Cinebench R20作为性能测试基准，PPT显示即便是R5 3600的单线程性能都比上代旗舰强出了9%，相同定位的R7 3800X则整整提升了19%，R9 3900X是21%。对比隔壁，这简直是不可思议的提升幅度，但结合实际情况就会发现只是常规操作。

AMD官方PPT给出的结论是，这21%的性能提升，40%得益于7nm工艺和频率提升，60%则得益于架构方面的优化。而在其他方面，Zen3相较Zen2的提升还有L3缓存翻倍、内存频率从DDR4-2667提升至DDR4-3600、指令集更新、以及内存管理方面的显著进步等。这些很复杂，就不详细讲了。

在这样的提升下，3代锐龙自 游戏 方面“吊打”自家上代是毫无争议的，即便是与Intel相同定位下的产品之间直接对比也是难分伯仲。1080P环境下，R9 3900X和i9-9900K的帧率表现完全处于同一水平线，AMD单核弱鸡不能玩 游戏 的帽子终于能摘掉了。

也就是说，使用同等定位的AU和IU进行主流 游戏 时，将几乎感受不到差异。

Windows深层优化：反应更快、更适合 游戏

新锐龙的进步并不只有硬件层面，指令集的更新和微软针对其的深层次优化也是同步安排上滴。

先说Windows方面的优化。事实上，对PC发展有一定了解的读者都知道所谓“Wintle”联盟的存在，事实上Windows针对Intel微架构布局的优化做得相当到位——换一个角度来说，对非Intel微架构就很不友好了。

不过这次微软对AMD的支持就相当的深入且到位，具体集中在两个方面：

其一是线程分配策略，从混合线程扩展转向线程分组。简而言之，就是在面对任务时，集中分配至少数CCX（核心复合体）上以保证高性能和高效率。需要注意的是，这并不是以前所谓的“一核有难，多核围观”，而是基于性能提升与架构组成制定的合力计算资源调配。AMD认为其虽然可能造成部分CCX闲置，但对于整体性能仍然有益。

这样的策略转变会让三代锐龙处理器在线程数较少的任务场景下表现更优，例如 游戏 。毫无疑问这是一个更倾向于普通家用/ 游戏 用户的调整。

其二，则是频率提升时间的大幅优化。我们都知道，更快的ramp-to-load频率跳变能力能够让CPU应付突发驱动工作负载（burst-driven workload）时更占优势，Intel通过“Speed Shift”技术使得Kaby Lake处理器的频率提升速度下降至15毫秒，这一数字在Zen架构上是30毫秒。

AMD在Zen2上通过Collaborative Power Performance Control 2技术， 将Zen2架构的频率提升时间降低至仅为1-2毫秒，远胜于Intel。AMD称，在PCMark10的应用程序启动子测试中，启动时间性能有着6%的提升。

落实到使用层面，用户会发现打开程序的速度更快了。

这两者都需要5月10日的Windows更新以及相应的BIOS更新，从日期上看AMD和微软真是准备已久了。

PCIe 4.0：对专业用户的吸引力更大

最后，就是广为外界关注、却没有被AMD在技术日着力吹嘘的PCIe 4.0了。我想这是由两方面原因造成的，一是PCIe 4.0目前相配套的硬件环境还不成熟，二是在普通用户层面的体验并不能带来质的飞跃。

不过，尽管目前PCIe 4.0 SSD的价格远谈不上亲民，一般用户也不会去配一块来玩 游戏 ，但对于专业领域，尤其是对多媒体创作者、AI开发者来说，超高速的SSD所能带来的优势是无法替代的。尽管AMD目前为止在第三代锐龙处理器上的调优策略都多多少少地倾向于家用/ 游戏 用户，但无论是核心数的飙升，还是对超高速SSD的支持，都会吸引到专业用户的青睐。

感谢平台激请回答

凭借Zen 2架构、7nm工艺，以及对PCIe 4.0技术的支持，第三代锐龙处理器从单核心性能、多线程性能、功耗，以及内存超频能力、技术规格上，都获得了全面升级，目前第三代锐龙处理器已经成为暑期市场上的装机热点之一。不过作为一款新品，第三代锐龙也带来了一些前代处理器没有的新特性，因此要想发挥出其最高的性能，要想稳定运行，还需要用户在装机时做出相应的调整，采购最合适的硬件。

需要强调的是，虽然从理论上来看，接口带宽翻倍的PCIe 4.0显卡、SSD对于第三代锐龙平台来说都应该是不错的选择。但显卡方面，由于目前只有Radeon RX 5700与Radeon RX 5700XT两款产品支持PCIe 4.0，且定位、技术规格只算中流，因此没有太多好讲的——如果你需要顶级显卡的话，那么PCIe 3.0的GeForce RTX 2080之类的产品仍是更好的选择，PCIe 4.0暂时对于显示性能的提升没有太大帮助，因此在本文中我们不会介绍PCIe 4.0显卡的导购。

主板：供电系统的设计、用料依然是重中之重

尽管第三代锐龙处理器采用了7nm工艺，TDP热设计功耗看起来也并不高，还未发布的16核心锐龙9 3950X的TDP也只有105W。但其实处理器对供电系统的要求还是很高，根据主板厂商透露的数据，锐龙9 3950X在默认设置下对电流的安规要求就达到了200A。同时从专为第三代锐龙处理器设计的X570主板宣传来看，各厂商的重点推广产品除了新增加的PCIe 4.0技术外，都会大力强调供电设计。

如技嘉在X570主板上，带来了第一款没有使用倍相芯片或并联设计的原生16相供电电路。而在X470主板上，ROG Crosshair Ⅶ HERO主板所用的10+2相供电设计已经算相当豪华，但在采用X570芯片组的ROG Crosshair Ⅷ HERO主板上，其供电部分则增加到14+2相。这些迹象都显示出，主板厂商认为第三代锐龙处理器对主板供电有更高的要求。

▲为支持第三代锐龙处理器，X570主板大多采用了豪华的供电设计。

事实上，从本刊的测试来看，即便搭配12核心的锐龙9 3900X，采用12+2相供电设计的主板供电温度已经达到75℃左右。如果供电相数更少，供电用料更简单的话，势必会带来更高的工作温度，影响主板的寿命与工作稳定性。因此，不管你的预算是多少，请尽量在预算范围内选择供电相数多，元器件做工用料较好的产品。

简单地说，从元器件上来看，日系10K、15K固态电容、PowIRstage一体式封装MOSFET在一般情况下优于5K固态电容、上下分离式MOSFET；可承载60A电流的电感、MOSFET又比只能承载40A的电感、MOSFET要好，工作温度要低一些；而在用料相当的情况下，供电相数一般是越多越好。总之在购买前，大家可以搜集资料查询每款主板的具体用料，尽量确保在预算范围内，买到做工、用料优秀的产品。

主板至少需支持DDR4 3600

第三代锐龙处理器大幅提升了处理器对内存的支持能力，支持DDR4 4000以上的内存都不是难事。不过在第三代锐龙平台上，需要注意的是，只有当内存与INFINITY FABRIC互联总线同步工作时才能发挥出最高的内存性能，而最高同步工作频率为DDR4 3733。

目前在内存市场上，与DDR4 3733最接近的产品就是DDR4 3600内存，所以对大部分普通用户来说，只要确保主板最高能支持DDR4 3600这一频率即可。但就是这个看起来不是太高的频率，也有很多主板难以支持。

一些想节约预算的用户原本打算采用B450主板加第三代锐龙的方式来组建电脑，但却发现不少B450主板难以支持DDR4 3600，很多只能工作在DDR4 3200以内。所以如果想最大程度地发挥出第三代锐龙的性能，最稳妥的办法还是采用X470、X570等技术规格较高的主板。

▲注意显卡插槽之间是否安装有带宽切换芯片

需要高性能散热器

第三代锐龙处理器虽然采用7nm生产工艺提升了晶圆密度，增加了核心数，改进了IPC性能，但也带来了较高的发热量。从本刊测试来看，在使用360mm一体式水冷的环境下，锐龙7 3700X的满载温度达到了77.75℃，锐龙9 3900X的满载温度更达到了85℃。同时需要注意的是，锐龙处理器有一个非常智能的运行法则—处理器温度越低，运行频率越高，反之亦然。

总体来看，第三代锐龙处理器自带的散热器难以满足高频率运行的需求，我们建议8核心锐龙7处理器、12核心、16核心锐龙9处理器的用户最好都自行挑选一款性能更好的第三方散热器。

高端代表：PCIe 4.0 SSD是不错选择

虽然有多家厂商研发了PCIe 4.0 SSD主控，但目前首批上市的PCIe 4.0 SSD主要使用的是来自群联的PS5016-E16 PCIe 4.0主控，在硬件配置上非常接近，在性能上也不会有明显区别，在价格上几款产品几乎完全相同，相对同级PCIe 3.0产品来说都要贵不少。

但PCIe 4.0 SSD在性能上还是有一定的优势。一方面PCIe 4.0 SSD的最高连续传输速度已达到5000MB/s；一方面，它的随机4KB性能也有一定提升。我们推荐注重存储性能、预算充足的用户考虑。

性能较以前的AMD处理器有了很大的提高，而且不锁频，吓得Intel一屁股做到了牙膏管上，对八代CPU进行了大幅提升，三代锐龙也加速了八核心CPU的普及，但是优化还是不行，玩 游戏 还是不如Intel。

锐龙三代，性能方面没有预计的惊喜，中规中矩，不过还是不错！

看了很多评测总结一下：

1、能耗比爆炸 功耗低 温度低

2、几乎不能超频 没有惊喜

3、3600 3700x最值得买

4、3700x还是和9900k有些许差距，不足10%，所以9900k、9700k用户完全不用换了，单核性能还是强，不过现在变成真正的核弹了。

5、5700、5700xt分别强于2060、2070。但肯定比N新卡要弱。这代显卡功耗大幅度降低，也是得益与新工艺！

AMD三代锐龙稳定性较二代有明显提升，我们一般所说的稳定性是指超频稳定和一般使用稳定两个方面，一般日常使用，AMD三代锐龙不会出现蓝屏、死机、重启、烧毁等不稳定现象，AMD从一代锐龙开始就没这些问题了，在超频测试中，超频能力不及英特尔，但由于不超频时就比英特尔性能强不少，超频幅度不及英特尔，性能还是比英特尔好点。

官方声称的三代锐龙的亮点：台积电7nm制成工艺，带来频率提升和功耗发热的降低，全新的内存控制器使得三代锐龙可以支持更高内存频率和更低的内存时序（各大UP实测只要颗粒没问题，打开A—XMP后，海力士CJR和三星B DIE轻松上4000，但时序比较难看，微星一线工程师林大给出的最佳频率是3600MHZ C12时序），PCIE4.0通道，速度相较于PCIE3.0翻倍，实际测试后，固态的速度确实翻倍了。IPC提升15%，意味着单核性能的大幅度提升，超大的三级缓存，解决 游戏 时内存延迟问题。

网上普遍的测试平台，主板一般使用三大厂的旗舰级或者次旗舰级X570主板，如技嘉的雕wifi pro和mster，华硕的C8F，微星的黑金板和超神板。CPU普遍使用3700X和3900X，去对比i9 9900K和 i7 9700K。

理论跑分中，3700X多核心吊打9700K，直逼9900K，3900X多核性能秒天秒地，3700X单核心与9700K仿上仿下，3900X一定程度领先9900K，而在实际的视频剪辑测试中，多核心，IPC提升也确实带来很大的进步，不过各大平台的优化还有待提升，CPU占用常常吃不满。

游戏 测试，各大UP普遍采用控制变量，使用2080ti来跑测试，在腾讯全家桶以及A黑 游戏 中，三代锐龙帧数相比前代有明显提升，和INTEL的差距进一步缩小或者没有差距，在一些优化好的 游戏 中，3700X 游戏 帧数可以打9900K（在刺客信条奥德赛这种很吃CPU占用的 游戏 中，4.2G频率的3700X居然比4.7G频率的9900K还要更强，这真的很YES），而3900X由于多核心利用率上不去，所以差距并没有拉开。但是，AMD终于终于终于可以在单核性能上抬起头了！

在实际烤机测试中，三代锐龙的温度和功耗真的是吊打9700K和9900K。

超频性能上，不知道是AMD榨干了三代锐龙的超频潜力还是主板BIOS调教和AMD那里的调整还没完全做好，三代锐龙基本不能超频，所以，B450和X470主板的用户可以放心上三代锐龙，几乎没有性能损失，而且，部分B450和X470的主板同样也支持PCIE4.0，具体原因可以去B站找林大视频来看，有详细解释，我不多做赘述。

缺点：在潮玩客的评测中，出现了3600X搭配2060在吃鸡和战地5中出现瞬间卡顿的现象，通过视频逐帧分析可以看到CPU占用会在一小段时间变成0%，我猜测可能是主板厂商或者AMD官方对于CPU的稳定性和多线程利用有待优化。（大部分评测者不希望显卡主板内存成为CPU瓶颈，理所应当的用到了堆料的旗舰主板，和特挑颗粒的高端内存，以及性能强劲的2080ti）并且内存条供电是走的SOC而不是CPU内部，AMD官方给的SOC电压要求限制在1.10 V以下的否则会影响PCIE4.0。

推荐：性价比最高的无疑是3700X，功耗低，发热小，八核心十六线程，单核性能直逼9900K，多核更是吊打9700K。